该厂为8屏幕尺寸晶圆分娩线一起的超去离子水模式，每周生产含硅废液150吨。废液中虽无血本属，但硅含磷量高易积灰，且电容率需以达到18MΩ·cm才会回收利用。本来的加工技艺始终无法 充分满足新修订的《电子器件产业水弄脏物产生细则》（GB39731-2020）尤为产生最大限度。 化工废水因素特征 注意的有机废气 ：电解质溶液硅（200-300mg/L）、颗粒物硅（孔径0.1-1μm） 独特规范要求 ：TOC<10μg/L，硼纯度<5μg/L 环境质量基本特性 ：低导电率（<50μS/cm）但硅化学物质行态复杂化 解决工序环节 技术创新用"梯级膜溶合+电去化合物"搭档新工艺： 微滤预加工 ：1μm陶瓷制品膜手机拦截大顆粒硅，通量保证80LMH 铝离子互相交换树脂胶 ：D201大孔硅胶粘合剂会暂时性吸收硅酸原子 二级考试RO系统性 ：第1 段回收并率60%，第三段利用高脱硼膜电气元件 EDI电去阴离子 ：直流电压容重2A/m²，维持清除的残留物阳离子 紫外线除臭 ：254nm紫外光线残留量40mJ/cm² 技术设备优点 开放专门用阻硅剂（有机的胺类软型物），抑制膜的污染定期3倍 EDI功能创新性流道设计的概念，硅除去率的提升至99.8% 在线视频硅探讨仪（检测标准0.1-500μg/L）保持精准定位操控 运作取得的成绩 经最后方检测工具： 总硅从280mg/L低于0.05mg/L 硼含水量从8μg/L调至0.3μg/L 操作系统回笼率从原40%上升至68% 膜进行更换时期延伸至5年，年正常运作人工成本缩减35%