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半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法

好项目后台 某融资项目为于长角形的地方某欧洲国家级别半导领域校园内,客户主要的加工8寸大和12寸大晶圆,曰产量可达到2万片。不断地产能分析的提升,原先的工业废水加工正确处理平台已就没有办法做到节能环保规范要求,急用在线升级更新。融资项目总融资约1200万元,设汁加工正确处理本事为300吨/日,于2022年投入使用投入运营。 化工废水材料及源于 该企业公司晶圆划区生产工艺发生的化工废水常见包含了以上含量: 打磨过程中中食用的磨细液留物,通常部分为二被氧化硅粉末、表面能活性酶剂和有机的插入剂 晶圆表面层洗制造的含氟生产废水,氟阴离子氧浓度在80-120mg/L 少量的天价属阳离子如铜、镍等,来起源于于割孔设备损耗 有机酸dmf溶剂留下,也包括异丙醇、二甲苯等 pH值波动性较多,通畅在4-10中间 治疗技术过程 对于废气因素,设置选择"化学预补救+血生化补救+宽度补救"的三人组合制作工艺: 控制池 :稳定水体供水量,设立pH同屏环境监测技术和一键投加药剂系統 沥青混凝土沉淀出的 :加药PAC和PAM,我们要除悬浮按钮物和溶液有害物质 气浮单位 :采用了溶气气浮的工艺进几步快速清理小小颗料和组成部分有机质物 生化学加工 :采用了MBR膜菌物反應器,废水密度保护在8000-10000mg/L 厚度补救 :活力性炭溶解+反进行渗透制作工艺,加强组织领导水流考核标准 生活污水解决 :板框带式压滤机脱水器,废水水分含量率降低60%低于 补救使用效果 设备不稳运转后,喷水水被污染的根本满足《电子元器件行业水被污染的物的排出规格》(GB39731-2020)很大的排出规定值想要: COD<30mg/L 氟正离子<5mg/L 飘浮物<10mg/L 血本属数据来依据均大于规定值 工程每月可下降感染物排卸量约COD 32吨、氟化物8.5吨,循环水率到达75%以上内容,为机构省去水电费拨出约1二十万元/年。

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